柔性AMOLED的技术现状与进展

摘要：

目前已经有商业化的AMOLED产品应用在MP3、手机上.而采用柔性基板的AMOLED也正在研制中,但真正实现商业化还面临诸多技术难题,如柔性衬底处理技术,柔性基板的TFT制备方法,有机薄膜蒸镀和薄膜封装等.具体分析了相关问题的处理方法和技术现状.指出使用塑胶衬底,开展有机氧化物TFT制备的发展思路.提示我国在有机薄膜蒸镀和薄膜封装领域有较大的潜在机会.

关键词：有源矩阵有机发光二极管、柔性衬底、薄膜蒸镀、薄膜封装

所属期刊栏目：34

分类号：TN873-34(无线电设备、电信设备)

资助基金：粤港招标项目资助2009498B1

在线出版日期：2011-06-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：197-200