基于S3C2440嵌入式系统主板的电磁兼容性设计

摘要：

为解决嵌入式高速主板存在的电磁兼容性问题,以基于S3C2440 的嵌入式系统主板为平台,结合EMIStream,Hyperlynx仿真软件,对整个主板设计进行板极电磁干扰控制,采用源端串联端接阻抗的方法有效地减小了共模辐射和差模辐射干扰对整个主板产生的电磁兼容性影响.结合仿真,采用源端端接阻抗的方法可消除潜在电磁干扰问题,减小了开发周期和开发成本.

关键词：电磁干扰、源端串联端接、共模辐射、差模辐射

所属期刊栏目：33

分类号：TN911-34

资助基金：华中师范大学中央高校基本科研业务费专项资金资助120002040104

在线出版日期：2011-01-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：29-32