塑封半导体器件的可靠性保证措施

摘要：

为了降低塑封半导体器应用于高可靠性产品领域中的质量风险,采用质量细化分析方法,针对塑封半导体器件本身在材料、结构等方面的特点,做了塑封半导体器件失效模式与机理的原理探讨.得出器件应用于产品前,应该进行温度适应性评估、二次筛选以及破坏性物理分析等先期工作.

关键词：塑封半导体器件、可靠性、温度适应性评估、二次筛选、破坏性物理分析

所属期刊栏目：33

分类号：TN304.05-34(半导体技术)

在线出版日期：2010-10-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：164-165,174