期刊专题

10.3969/j.issn.1004-373X.2010.14.060

VLSI金属互连线电迁移噪声检测敏感性的逾渗模拟

引用
在电迁移物理机制的基础上结合逾渗理论,建立了一种金属互连线电迁移的逾渗模型.基于该模型,采用蒙特卡罗方法模拟了超大规模集成电路(VLSI)金属互连线电迁移过程中电阻和低频噪声参数的变化规律.结果表明,与传统的电阻测量方法相比,低频噪声表征方法对电迁移损伤更敏感,检测的效率更高.该研究结果为低频噪声表征VLSI金属互连线电迁移损伤的检测方法提供了理论依据.

电迁移、LF噪声、逾渗模拟、敏感性

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TN47(微电子学、集成电路(IC))

2010-10-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

186-189

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现代电子技术

1004-373X

61-1224/TN

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2010,33(14)

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