10.3969/j.issn.1004-373X.2009.14.037
基于覆盖率的集成电路验证
随着集成电路规模和复杂度的逐渐提高,百万千万门级以上的集成电路验证消耗了整个芯片开发过程大约70%的时间,不仅需要专职的团队,而且人数通常是设计团队的1.5~2倍.针对当前超大规模集成电路验证的这个瓶颈,在传统验证平台的基础上提出了代码覆盖率和功能覆盖率、随机激励与定向激励结合的验证方法.代码覆盖率确保代码的执行,功能覆盖率确保功能点的覆盖,随机与定向激励结合在验证的各个阶段有针对性地编写测试用例,三者相互结合实现高效率验证.此方法在多协议标签交换转发芯片项目中将验证时间缩短了三个月,而且问题的收敛速度加快,验证的规格更可靠.与传统的验证方法相比,此方法提高了验证效率,缩短了验证周期,增强了可靠性,对今后的项目开发有重要借鉴意义和指导意义.
芯片验证、代码覆盖率、功能覆盖率、随机激励、定向激励
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TN710(基本电子电路)
2009-08-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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