10.3969/j.issn.1004-373X.2009.02.003
基于边界扫描的板级互连测试模型研究
主要研究边界扫描技术在电路板互连测试中的应用,对互连测试的故障模型和测试方法进行优化.根据电路板制造故障的具体成因和分布情况,对基于边界扫描的板级互连测试模型进行扩展.提出以元器件焊点故障作为基本参考点,增加了网络两端发生不同故障的情况,从而总结出新的故障模型,并给出了针对新故障模型的测试方案.基于新的故障模型的测试可以更加全面地发现电路板的潜在问题,避免在生产测试中因为故障的漏判而反复维修,从而提高生产的效率.
边界扫描、互连测试、故障模型、测试矩阵
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TN407(微电子学、集成电路(IC))
2009-04-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
8-11,15