一种星载表贴芯片的散热结构设计与优化

摘要：

星载电子设备大功率表贴芯片的特点是热沉面一般在其顶部,四周通过上百个管脚焊接在印制板上.传统的设计方法是在芯片顶部扣压非弹性的金属板将热量通过传导带走.但是金属板和芯片之间的正压力不易控制,压力小则热阻大,无法满足散热要求,而压力大则容易使芯片管脚在卫星发射时断裂.给出一种"弹簧帽"散热结构,使用Flotherm软件对其进行了优化设计.分析结果与实际应用结果表明"弹簧帽"散热结构完全达到了设计要求.

关键词：星栽电子设备、"弹簧帽"结构、表面贴装技术、热分析

所属期刊栏目：31

分类号：TN803;TP302(无线电设备、电信设备)

在线出版日期：2009-01-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：15-17