基于"中国芯"的SCDMA彩屏手机设计

摘要：

介绍了核心芯片(基带芯片与射频芯片)采用"中国芯"的SCDMA彩屏手机的设计与应用.对彩屏手机的硬件架构电路进行了介绍,对基带处理部分、射频电路部分、多媒体应用部分等一些主要芯片进行了阐述,并提出了应用国产芯片在SCDMA彩屏手机设计中会出现IO处理问题、映射电压问题、32 kHz时钟电路匹配与PCB设计问题、彩屏屏闪问题,介绍了解决这些问题的技巧.

关键词：SCDMA无线接入系统、COMIP芯片、RDA射频芯片、和弦芯片

所属期刊栏目：29

分类号：TN914.53

在线出版日期：2006-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：141-142,145