10.3969/j.issn.1004-373X.2003.07.026
ispPAC10芯片及其应用
详细地介绍了ispPAC10芯片的结构特点及工作原理.并设计了利用ispPAC10芯片作为放大器件的两传感器温度补偿电桥测量电路.
可编程模拟器件、ispPAC10、电桥、传感器、测量电路、EDA
TP331.1(计算技术、计算机技术)
2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
72-74
10.3969/j.issn.1004-373X.2003.07.026
可编程模拟器件、ispPAC10、电桥、传感器、测量电路、EDA
TP331.1(计算技术、计算机技术)
2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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