10.3969/j.issn.1004-373X.2002.08.033
PCB的热设计
热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施.基于热设计的基本知识,讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施.
印制板、热设计、热分析
TP3(计算技术、计算机技术)
2004-02-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
85-87
10.3969/j.issn.1004-373X.2002.08.033
印制板、热设计、热分析
TP3(计算技术、计算机技术)
2004-02-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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