印制电路板的电磁兼容性预测

摘要：

以有限元数值计算方法和SPICE仿真软件为工具,通过对印制电路板(PCB)耦合微带线的电磁兼容性预测,来对具有不同厚度PCB的电磁干扰水平进行估计分析.并对利用屏蔽地线把低频信号迹线和高速数字信号迹线分开来降低EMI水平的方法给以预测评估.最后归纳总结出影响PCB电磁兼容性能的因素,找出PCB设计中电磁兼容性(EMC)适应性方法的指导性原则,为PCB的电磁兼容性设计提供参考依据.

关键词：印制电路板、串音、电磁干扰、电磁兼容预测、屏蔽地线

分类号：TM2(电工材料)

在线出版日期：2004-02-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：51-54