ST发布宽带机顶盒系统级芯片技术细节

摘要：

近日，意法半导体（ST）为扩大其在机顶盒芯片市场的优势，发布即将推出的高性能宽带机顶盒系统级芯片的技术细节。该芯片属于意法半导体新一代家庭娱乐平台，拥有市场领先的能效、极高的性能以及领先的安全功能，并支持各种开源操作系统环境。新产品的处理性能高于市场上现有的机顶盒芯片，支持各种不同的增值服务，

关键词：机顶盒芯片、系统级芯片、芯片技术、宽带、意法半导体、ST、家庭娱乐、安全功能

所属期刊栏目：41

分类号：TN948.49

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：32-32