氮化硅：未来陶瓷基片材料的发展趋势

摘要：

近年来，半导体器件正沿着大功率化、高频化、集成化的方向发展。大功率半导体器件在风力发电、太阳能光伏发电、电动汽车、LED照明等领域都有广泛的应用。可以说大功率半导体器件，是绿色经济的核“芯”。

机标关键词：氮化硅、陶瓷、基片材料、大功率半导体器件、太阳能光伏发电、风力发电、电动汽车、集成化、高频化、照明、应用、绿色、经济

分类号：TN3;TN4

在线出版日期：2016-12-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：34-37