电子材料
美研究者成功将新型功能材料集成至硅芯片美国北卡罗来纳州立大学日前发布公告表示，该校研究人员与美国陆军研究办公室合作开发出一种被称为“薄膜外延法”的新方法，可将多铁性材料等新型功能材料集成至计算机芯片上。据了解，将新型功能材料与硅芯片集成，有助于未来制造出更轻巧、智能的电子设备和系统，会使很多过去认为不可能的事成为可能：比如，数据探测、采集、处理等多种任务可以在一个紧凑的芯片上完成，此外目前发光二极管（L E D）所用蓝宝石衬底无法与计算机设备兼容的难题也会迎刃而解。
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2016-09-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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