烧结工艺对TiH2/Ti掺杂Cu-Y2O3复合材料组织与性能的影响

摘要：

研究不同烧结温度及热处理工艺对铜合金组织及性能影响.采用高能球磨制备出TiH2/Ti掺杂Cu-Y2O3复合粉体,经压制—烧结—热处理后,得到铜基复合材料.采用光学显微镜(OM),扫描电子显微镜(SEM)表征复合材料显微组织,并利用维氏硬度仪、涡流导电仪测试其硬度及导电率.结果表明:经高能球磨及混粉后,Y、Ti、O元素均匀分布在Cu粉表面;烧结温度及热处理工艺对TiH2/Ti掺杂Y2O3增强铜基复合材料组织及性能有较大的影响.经850℃烧结2 h后,在450℃保温3 h时效热处理后,复合材料性能最佳.TiH2掺杂Y2O3增强铜基复合材料的导电率与硬度分别为86.9％IACS及70.1 HV,而Ti掺杂Y2O3增强铜基复合材料的导电率与硬度分别是 76.8％IACS 和 73.6 HV.

关键词：铜基复合材料、烧结工艺、热处理、显微组织

所属期刊栏目：36

分类号：TB333(工程材料学)

资助基金：中国纺织工业联合会科技指导性计划项目2021039

在线出版日期：2023-05-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：38-45