高温烧结型铜电子浆料的导电性

摘要：

针对铜电子浆料导电性能低、成本高等问题,以铜粉及有机载体为原料,通过手工将丝网印刷到陶瓷基板上,600℃烧结后制备出高温烧结型铜电子浆料,并利用四探针测试仪测试烧结后铜膜的方阻,分析有机载体、铜粉粒径大小及铜粉含量对浆料导电性的影响.结果表明,当有机载体中乙基纤维素质量分数为5％,浆料中10μm和1μm铜粉质量比为7∶1,总铜粉含量为80％时,烧结后的铜电子浆料导电性能最佳,方阻最低可达1.17 Ω/□.

关键词：铜电子浆料、有机载体、铜粉粒径、导电性

所属期刊栏目：31

分类号：TM241;TG146(电工材料)

资助基金：陕西省教育厅科学研究计划基金资助项目15JK1332;西安市科技计划项目-产学研协同创新计划基金资助项目CXY15173;西安工程大学研究生创新基金资助项目CX201611

在线出版日期：2017-05-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：113-118