聚合物Parylene C薄膜的反应离子刻蚀研究
首先简要介绍了聚合物Parylene,并以Parylene C薄膜为原料,进行反应离子刻蚀,着重研究了功率和工作气压对刻蚀速率的影响,并给出了优化的刻蚀工艺参数.结果表明,刻蚀速率随功率增加而增大,当功率为80 W时,刻蚀速率达到0.44μm/min,适当增大功率有利于各向异性刻蚀.刻蚀速率在一定范围内随气压增大而增大,工作压力为10.67 Pa时,刻蚀速率达到0.47μm/min;当气压超过10.67 Pa后,刻蚀速率基本保持不变.
生物MEMS、微流体系统、反应离子刻蚀、Parylene C
TN305(半导体技术)
国家自然科学基金资助项目60876082;上海市科委纳米专项基金资助项目0852nm06600
2009-05-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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