一种封装后释放的准LIGA加工工艺研究

摘要：

研究了一种准LIGA加工工艺.该工艺利用无氰电铸制作金结构层,采用PECVD制作的无定形硅作为牺牲层,利用二氟化氙(XeF2)干法腐蚀对材料选择性好的特点,采用先部分封装然后腐蚀牺牲层释放结构的工艺流程,避免了封装工艺对可动敏感结构造成的破坏.研究了无氰电铸结构中的应力梯度,发现应力梯度存在随时间缓慢释放的现象,利用热退火消除了结构中的应力梯度.同时还对厚胶光刻、类特氟隆防粘附层制备等关键工艺作了探讨.

关键词：微机电系统、准LIGA、微电铸

分类号：TN305(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金资助项目60406009

在线出版日期：2008-10-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：40-45