微机电系统封装技术

摘要：

首先提出了MEMS封装技术的一些基本要求,包括低应力、高真空、高气密性、高隔离度等,随后简要介绍了MEMS封装技术的分类.在此基础上,综述了三个微机电系统封装的关键技术:微盖封装、圆片级芯片尺寸封装和近气密封装,并介绍了其封装结构和工艺流程.

关键词：微机电系统封装、微盖封装、圆片级芯片尺寸封装、近气密封装

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1-5,53