Pyrex玻璃凹槽刻蚀及槽底粗糙度研究
介绍了用于电容式微传感器的玻璃基底加工方法.目前玻璃刻蚀掩膜层的制作工艺复杂,实验中采用机械掩膜方法,较简单地腐蚀出玻璃凹槽,没有脱膜或钻蚀现象.同时对凹槽底面粗糙度进行了研究,并提出了改善方法,得到粗糙度为(Ra=1.5 nm)的玻璃底面,有利于制作平整的电极.
Pyrex玻璃、湿法腐蚀、微加速度计、机械掩膜
TN305.7(半导体技术)
2008-06-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
62-64
Pyrex玻璃、湿法腐蚀、微加速度计、机械掩膜
TN305.7(半导体技术)
2008-06-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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