一种新型的全局互连结构及其加工方法

摘要：

随着特征尺寸的缩小,互连成为制约集成电路性能提高和成本下降的主要因素.为了降低互连延迟,提出了一种全新的全局互连结构,即利用掩膜电镀和CMP技术形成三维的铜互连结构,再利用牺牲层技术将三维结构镂空,得到悬空的全局互连结构.该结构可大大地降低全局互连对延迟的影响.

关键词：全局互连、牺牲层、镂空结构、CMP

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2008-06-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：45-47