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ICP刻蚀技术在808 nm激光器中的应用

引用
主要研究了GaAlAs/GaAs多层结构波导的ICP(inductiveIy coupled plasma)刻蚀,评述了使用PECVD制作的SiO2做掩膜的优点,分析了气体选择比对侧向钻蚀控制的影响,并初步分析了刻蚀损伤.比较了不同工艺参数对于刻蚀图形的影响,包括刻蚀侧壁角度,刻蚀表面平整度,选择比,侧向钻蚀等几个方面,并对ICP刻蚀对激光器性能的影响.通过对刻蚀图形的控制,使2 in.芯片内均匀性<±5%,侧壁角达到79°-81°,最后给出了经干法与湿法刻蚀后,器件的一些性能参数.

ICP、选择比、刻蚀损伤

TN248.4(光电子技术、激光技术)

2008-06-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

12-14

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微细加工技术

1003-8213

43-1140/TN

2007,(6)

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