基于UV-LIGA技术的电磁型射频MEMS开关的集成制作

摘要：

电磁型MEMS开关比静电式的结构复杂,一体化集成加工困难.对于新型电磁驱动双稳态RF MEMS开关进行了材料的选择,并对一些主要材料的电镀和悬空结构的制备与释放进行了工艺优化研究.经过工艺整合,实现了电磁型RF MEMS开关的多种非硅材料和多元结构形式的一体化集成加工.

关键词：微机电系统、射频开关、双稳态、电磁驱动、集成加工

分类号：TN405;TP271.+4(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2003AA404140;信息产业部电科院预研资助项目41308050116;国家自然科学基金60676047;上海-应用材料研究发展基金06SA11;上海交通大学优秀博士学位论文基金

在线出版日期：2008-06-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：56-60