期刊专题

电子束直写中X射线光刻掩模的热形变研究

引用
对X射线掩模电子束制备图形过程建立三维有限元模型,提出用热流密度等效法简化瞬态热应力计算,得到了X射线掩模在电子束直写过程中的瞬态热形变.结果表明,掩模面内形变在直写过程中出现振荡变化,最大值为8.24 nm,方向背离电子束光照中心,掩模面外形变最大值为9.75μm,方向沿图形窗口法线方向,并出现在电子束束斑中心.

面内形变、面外形变、电子束直写、图形制备、有限元分析

TN305.7(半导体技术)

2008-06-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

10-13,25

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微细加工技术

1003-8213

43-1140/TN

2007,(5)

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