光刻结合热解制备高深宽比碳微结构的新方法

摘要：

将以光刻胶作为有机前驱物的热解成碳工艺与厚胶光刻工艺结合后,形成一种新的用于制备碳微结构的"C-MEMS(carbon-MEMS)"工艺,它流程简单、成本低、可重复性强且结构设计灵活.该工艺制备出的碳微结构具有较高深宽比(约为10:1)、良好的导电、导热和机械性能、优良的生物兼容性及化学惰性.综述了其发展过程和研究近况,介绍了该工艺的流程、可重复制备的典型结构以及一些特殊结构如碳纳米纤维等,阐明了其在三维微电池和介电电泳生物芯片等多个领域的应用,预见了该工艺可作为连接纳米、微米级结构的桥梁,将碳纳米纤维用于制备高表面积MEMS结构的前景.

关键词：厚胶光刻、热解、C-MEMS、高深宽比、微电极阵列

分类号：TN305.7(半导体技术)

资助基金：国家重点基础研究发展计划973计划2003CB716207

在线出版日期：2008-06-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：11-17