Pyrex7740玻璃深刻蚀研究
研究了以TiW/Au为掩膜,在氢氟酸以及氢氟酸加硝酸溶液中Pyrex7740玻璃的湿法深刻蚀现象.实验发现,在氢氟酸中玻璃的刻蚀速率随溶液温度及浓度的升高而升高,室温下纵/横向侧蚀比最小.在氢氟酸中加入少量硝酸后可以提高其刻蚀速率,当硝酸含量为10%时,刻蚀速率可以提高两倍左右.利用上述结果,实现了用一层TiW/Au掩膜制作多种不同深度的玻璃坑槽结构,为玻璃上不同深度沟道制作提供了一种新的方法.
Pyrex7740玻璃、湿法刻蚀、MEMS
TN305.7(半导体技术)
国家重点基础研究发展计划973计划2006CB300406;上海市AM基金0402
2007-07-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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