SU-8胶模去除技术

摘要：

对各种去胶技术的原理、优缺点及其适用场合进行了综述,并结合本实验室的电铸Ni结构去胶试验,对强碱熔盐浴氧化、强酸氧化等经济有效的去胶方法进行了有益发展.最后介绍了SU-8辅助去胶技术,如辅助剥离牺牲层技术、辅助电铸结构抵抗去胶剥落的桩基形成技术.提出了一种与多层互连电路微制造兼容的金属桩基形成技术,并采用强酸氧化去胶方法在制作有互联电路及薄膜电极的基片上成功地集成了200 μm厚的Ni结构.

关键词：微机电系统、SU-8、去胶、高深宽比、桩基

分类号：TN305.7(半导体技术)

资助基金：武器装备预研基金9140A09020706JW0314;国家自然科学基金60402003

在线出版日期：2007-07-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

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