微纳工艺中防粘连自组装薄膜技术的研究

摘要：

研究在硅基表面形成1,1,2,2 H过氟癸基三氯硅烷防粘自组装膜的方法和特性.成功地在硅基表面形成了防粘连自组装薄膜,从浸润角、表面能、薄膜成分和表面粗糙度几个角度对该薄膜进行了分析,证实薄膜可将硅基表面能降低47.35%,可满足半导体工艺中的微纳器件加工工艺的防粘连涂层的需要.

关键词：1、2、2 H过氟癸基三氯硅烷、自组装膜、微机电系统、防粘连膜

分类号：TN304.055(半导体技术)

资助基金：上海市纳米科技专项基金0352nm010

在线出版日期：2007-06-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：36-39