激光微细熔覆快速原型制备
传统上厚膜电容的制备由于采用了丝网技术、烧结工艺、有限的匹配温度特性材料,使得要实现高容量、低损耗、高频性就必须同时改变材料的成分、制备工艺和技术, 这是无法同时达到的.而采用激光微细熔覆快速原型制造技术,不需要高温烧结和掩模的制备,在不改变电极膜特性的情况下直接制备了适应高容量、低损耗和高频应用的介质膜.同时,消除了原有技术通过多次印刷和增加厚度来减少针孔的弊端,以及高温烧结带来的电极材料和介质材料成分的扩散,利用CAD/CAM系统可灵活地制备所设计的图形和尺寸,实现了元件小型化、轻薄化的制造.
激光微细熔覆、快速原型制造、厚膜电容、介质膜
TN304.055(半导体技术)
国家高技术研究发展计划863计划2005AA311030;国家自然科学基金50575086
2007-06-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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