微流控芯片热压键合设备的结构设计

摘要：

以塑料微流控芯片的热压加工技术为基础,以实现自动化和批量化为目标,对芯片热压键合设备的机械结构进行设计研究,在保证芯片受压均匀的情况下,对设备机身的结构、加压方式等进行了分析,确定设备机身采用闭式双立柱结构,上部加压方式,通过力矩电机、螺旋升降机带动压头完成压力输出,并对压头的运动进行导向.实验表明,在热压芯片时,该设备能够将优化的工艺参数复现,制作的芯片质量稳定,一致性好.

关键词：塑料微流控芯片、热压成形键合设备、机械结构设计

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2006-12-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：58-61,64