微陀螺仪的真空回流封装工艺研究

摘要：

利用热传导理论,对微陀螺仪在真空回流炉中的封装过程进行了数值模拟,得到了当焊料熔化时,加热台台面与微陀螺仪的焊料层的温度梯度值约为30℃,然后根据数值计算结果设计,并在自行研制的真空回流封装炉进行了微陀螺仪封装实验.通过对实验结果进行分析,获得了微陀螺仪在真空回流炉中封装的最佳工艺参数,即在微陀螺仪上施加0.7 N的正压力,加热台按照设定曲线加热到350℃,保持恒温时间5 min,使焊料达到最佳熔化状态.研究结果对微陀螺仪真空封装时工艺参数的优化以及提高采用金锡焊料封装的可靠性和耐久性具有指导意义.

关键词：微陀螺仪、真空封装、回流工艺、数值模拟

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2006-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：61-64