CMOS工艺中钨的化学机械抛光技术

摘要：

介绍了深亚微米CMOS集成电路中研制的关键技术--钨化学机械抛光,比较了化学机械抛光技术与传统反应离子回刻法在金属层与层之间的垂直连接中的优缺点,并指出了钨化学机械抛光工艺中尚存的一些问题,最后对该工艺进行了总结与展望.

关键词：集成电路互连、钨化学机械抛光、钨插塞、凹陷、过蚀、钥孔现象

分类号：TN305.2(半导体技术)

在线出版日期：2006-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-4,24