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48所以全新态势亮相SEMICON China 2006

引用
@@ 3月21日-23日,中国国际半导体设备与材料展暨研讨会(SEMICON China 2006)在上海新国际博览中心举行.此次展会的参展商主要是半导体及其他相关微电子制造企业,展会由SEMI协会和中国电子商会(CECC)共同主办,上海集成电路行业协会(SICA)与全球IC设计与委外代工协会(FSA)协办.

行业协会、半导体设备、中国、制造企业、上海、集成电路、微电子、新国际、参展商、中心、设计、商会、材料

TG8;D08

2006-06-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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微细加工技术

1003-8213

43-1140/TN

2006,(2)

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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
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