微流控芯片金属模具制备工艺研究

摘要：

为了解决SU-8光刻胶电铸金属模具中遇到的光刻胶脱落和电铸后去胶难等问题,提出了采用硅橡胶(PDMS)微复制与电铸毛细管电泳芯片金属模具相结合的新工艺.该方法首先用SU-8光刻胶制备微通道阳模,以此为模版浇注PDMS阴模,然后在此PDMS阴模上电镀金属模具.与采用SU-8光刻胶电镀金属模具相比,此方法不存在光刻胶与衬底结合力差以及去胶难等问题,所制备的金属模具侧壁垂直,表面光滑.

关键词：SU-8、UV-LIGA、PDMS、金属模具、微流控

分类号：TN305.7(半导体技术)

资助基金：国家科技攻关项目200211404150;国家科技攻关项目2004AA404260

在线出版日期：2006-03-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：56-58,75