一种PMMA表面改性的热压键合方法研究

摘要：

介绍了一种基于表面改性技术的PMMA热压键合新方法.PMMA表面首先用其单体MMA进行改性,然后在真空热压设备中热压键合.主要的键合参数如下:键合压力0.5 MPa ～2.5 MPa,温度88 ℃～100 ℃,时间180 s.通过拉力法测量了键合强度,其最大值可达到0.15 MPa.实验结果表明,与常规的热压键合方法相比,该方法可有效地降低键合温度,减少键合时间,提高键合强度,从而可减少对PMMA基片上微细图形结构的破坏.使用聚合物的单体(MMA)对PMMA进行改性,可避免对微管道产生化学污染,有利于集成毛细管电泳的生化分析.利用品红和氢氧化钠混合溶液对键合后的微流体芯片进行密封性测试,结果表明,封装后的微流体芯片没有出现泄漏的情况.

关键词：表面改性、热压键合、PMMA、MMA

分类号：TP271+.4(自动化技术及设备)

资助基金：中国科学院知识创新工程项目

在线出版日期：2006-03-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：52-55