多层复杂结构准LIGA一体化加工工艺的研究

摘要：

准LIGA加工工艺通常、能加工单层准三维体.本研究采用SU-8胶准LIGA技术,解决了多层套刻、种子层和表面活化等技术难题,加工出了三维五层一体化复杂结构.实践证明,所提出的工艺实际可行,进一步拓展了准LIGA工艺的应用.

关键词：准LIGA、SU-8胶、套刻、种子层、表面活化

分类号：TN305(半导体技术)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2003AA404210

在线出版日期：2005-05-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：75-78