用于MEMS器件的真空密封技术

摘要：

介绍MEMS器件中常用的键合技术和适用于真空密封与器件性能要求的特殊结构设计,以及提高和保持器件高真空环境的方法.合适的真空密封技术不仅能够保证和提高MEMS器件的性能,同时可以简化工艺步骤,降低器件成本.

关键词：MEMS、传感器、键合技术、真空密封

分类号：TB7(真空技术)

资助基金：上海市科技发展基金0214nm031

在线出版日期：2005-02-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：64-68,78