石英音叉微细加工若干问题探讨

摘要：

采用基于半导体工艺的光刻、化学腐蚀等微细加工方法在石英晶体基片上批量制作石英音叉.化学腐蚀石英音叉时,叉指的一个侧面中央有棱角,腐蚀速率先慢后快有利于棱角的消除,但去掉棱角的主要方法是增加腐蚀时间;实验探索了能够耐受长时间腐蚀液浸泡的Cr/Au掩模的制作方法和工艺,成功地腐蚀出石英音叉样品;选用黑白反相的十字套准标记进行石英音叉图形的双面光刻套准可以减小人为对准误差,腐蚀出的双面音叉图形的套准精度可小于3 μm.石英晶体结构的三角对称性和Cr/Au掩模的耐腐蚀性是限制微细加工制作石英音叉达到理想形状的关键.

关键词：石英音叉、Cr/Au掩模、双面光刻、化学腐蚀

分类号：TN305(半导体技术)

资助基金：国家部委预研项目00309060307

在线出版日期：2004-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：66-71