硅基片微型通孔加工技术

摘要：

介绍了硅基片微型通孔的用途及在微机电系统发展中的重要性,从原理、过程、优缺点等方面详细叙述了激光打孔法、湿法刻蚀法、深度反应离子刻蚀法(DRIE)和光辅助电化学刻蚀法(PAECE)等四种硅基片微型通孔的加工方法,并对各种方法进行了比较,提出了各种方法的适用范围.

关键词：微型通孔、微机电系统、深度反应离子刻蚀法、光辅助电化学刻蚀法

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：中国科技大学校科研和教改项目KB0910

在线出版日期：2004-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：60-65