新型MEMS微致冷器可行性研究

刘少波1刘梅冬2曾亦可2李艳秋1

1.中国科学院电工研究所; 2.华中科技大学;

摘要：

MEMS的高能量密度驱动和IC高度集成使MEMS器件产生较强的热效应,影响了MEMS器件的稳定性和寿命.传统的致冷器与待致冷器件是相对独立的器件,无法满足MEMS器件局部有效致冷和系统集成的要求.介绍了一种新型铁电薄/厚膜MEMS微致冷器的原理和设计,探讨其作为MEMS致冷器的可行性,该致冷器可以在较大工作温度范围内,对基于IC硅工艺的MEMS器件和普通IC芯片进行致冷.

关键词：MEMS、微型致冷器、铁电薄膜、电热效应、Seeback效应

分类号：TN384(半导体技术)

资助基金：中国科学院引进国外杰出人才基金20011215;国家高技术研究发展计划863计划2003.AA404150

在线出版日期：2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：51-56