基于DEM技术的塑料毛细管电泳芯片加工工艺

摘要：

传统的毛细管电泳芯片基体材料以硅和玻璃为主,成本较高,且不适合于生化领域.而以聚合物作为基片材料,由于材料成本较低,且微复制方法成本也很低,因此可望在商业上取得广泛的应用.采用DEM技术,利用感应偶合等离子体(ICP)刻蚀设备进行硅的刻蚀,然后从硅片直接进行微电铸,得到金属模具后,再利用微复制工艺,最终得到的毛细管电泳芯片基片,该技术工艺简单,可实现大批量低成本生产,预期将有广阔的应用前景.

关键词：毛细管电泳芯片、DEM技术、微复制、聚合物

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：61-65