PECVD法制备低介电常数含氟碳膜研究
采用PECVD法制备了低介电常数薄膜a-C:F,研究了薄膜沉积速率与温度及射频功率的关系,测量了不同沉积条件下薄膜的介电常数,并用FTIR分析了薄膜的化学结构及成分,发现薄膜沉积速率与沉积条件密切相关,其介电性与其化学结构以及沉积条件密切相关.
a-C:F薄膜、沉积速率、介电常数、PECVD、射频功率
TN304.055(半导体技术)
2004-07-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
40-44
a-C:F薄膜、沉积速率、介电常数、PECVD、射频功率
TN304.055(半导体技术)
2004-07-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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