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PECVD法制备低介电常数含氟碳膜研究

引用
采用PECVD法制备了低介电常数薄膜a-C:F,研究了薄膜沉积速率与温度及射频功率的关系,测量了不同沉积条件下薄膜的介电常数,并用FTIR分析了薄膜的化学结构及成分,发现薄膜沉积速率与沉积条件密切相关,其介电性与其化学结构以及沉积条件密切相关.

a-C:F薄膜、沉积速率、介电常数、PECVD、射频功率

TN304.055(半导体技术)

2004-07-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

40-44

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微细加工技术

1003-8213

43-1140/TN

2002,(4)

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