SU-8胶与基底结合特性的实验研究

摘要：

SU-8胶是一种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶.它适于制作超厚、高深宽比的MEMS微结构.为电铸出金属微结构,通常需要采用金属基底.但SU-8胶对金属基底的结合力通常不好,因而限制了其深宽比的提高.从SU-8胶与基底的浸润性、基底表面粗糙度以及基底对近紫外光的折射特性入手,对SU-8胶与基底的结合力进行分析,首次指出:在近紫外光的折射率高的基底与SU-8胶有很好的结合性.经实验得出经过氧化处理的Ti片与SU-8胶结合性强.这有利于为MEMS提供低成本、高深宽比的金属微结构.

关键词：SU-8胶、高深宽比、UV-LIGA、结合性、微机电系统

分类号：TP271+.4(自动化技术及设备)

在线出版日期：2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：28-32