Si基膜片型气敏传感器微结构单元的热学性能

摘要：

微结构气敏传感器由于其微型化、低功耗、易阵列化和易批量生产等优点而受到国内外研究者的广泛关注.利用微机电系统(MEMS)加工技术,制备Si基膜片型微结构单元,并分析其热学性能.这种单元工作区温度为～300℃时,加热功率约75mW;并且膜片工作区的热质量很小,温度可以于毫秒量级的时间内,在室温和450℃之间调制.利用这种微结构单元,可以在温度调制方式下,研究气敏薄膜的电学特性和敏感机理.

关键词：Si基膜片型微结构单元、微机电系统、热学性能

分类号：TN304.055(半导体技术)

在线出版日期：2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：50-53,59