用SU-8胶制高深宽比微结构的试验研究

摘要：

SU-8胶是一种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶,它适于超厚、高深宽比的MEMS微结构制造.但SU-8胶对工艺参数很敏感.采用正交试验设计方法对其工艺进行分析.采用三个因素进行试验,对试验进行了分析.以200μm厚的SU-8为例进行试验研究,得到的光刻胶图形侧壁陡直,分辨率高,与基底附着性强,深宽比大于20.

关键词：SU-8胶、高深宽比、UV-LIGA、微机电系统

分类号：TP271+.4(自动化技术及设备)

资助基金：中国博士后科学基金

在线出版日期：2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：27-29,44