PMMA在LIGA技术中的应用

摘要：

合成了用于LIGA微细加工技术的聚甲基丙烯酸甲酯抗蚀剂,采用同步辐射装置X射线深度曝光,可得到深宽比45～90,深度大于450微米,细线宽5～10微米的良好光刻图形.

关键词：LIGA技术、抗蚀剂、聚甲基丙烯酸甲酯、深度光刻

分类号：TN305.7(半导体技术)

资助基金：国家基金59473011

在线出版日期：2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：36-38,43