10.3969/j.issn.1672-6944.2019.16.003
光纤通信芯片的工艺研究
近年来,光纤通信技术的迅速发展使得超高速砷化镓集成电路的研究成为必然.用深亚微米工艺实现高速、高性能芯片设计的工艺也已成为国内外研究的热点.文章对各种工艺特点进行研究对比,以便尽可能发挥各种工艺的优点.得到关于具体芯片如何选择合适设计工艺的方案.
互补金属氧化物半导体、砷化镓、芯片工艺、光纤通信
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2019-10-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
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互补金属氧化物半导体、砷化镓、芯片工艺、光纤通信
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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