贴片式LED封装工艺中死灯现象影响因素及对策分析

摘要：

贴片式LED由于体积小、散射角大、发光均匀性好等优点，应用较为广泛。在贴片式LED封装工艺中死灯现象是影响产品品良的重要因素。如何降低或者杜绝死灯现象，是当前LED封装行业的一个重要研究课题。本文分析了贴片式LED封装工艺中死灯现象主要的影响因素，并提出了控制对策。

关键词：LED、封装、死灯、影响因素、控制

分类号：O73;TB5

在线出版日期：2014-11-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：91-91