基于表面贴装工艺技术的印制板焊盘设计

摘要：

伴随表面贴装技术的广泛运用,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,焊盘设计要求也变得越来越高。本文针对焊盘设计存在的缺陷加以归纳并给出了较详细的改进措施。

关键词：表面贴装、印制板、焊盘设计

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2012-05-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：51-52