功率三极管封装图说

摘要：

@@ 功率晶体管包括三极管和二极管,其典型的封装形式是THM(Throuqh-Hole Mount,引脚插入式)插脚型封装,即使是在SMD(Surfacd Mountinq Device,表面贴装元件)大行其道的今天也是如此,因为实践证明这种形式的封装既可靠又利于独立散热片的安装和固定.晶体管THM封装以TO(Transistor Outline,晶体管封装)为主要形式,而SMD形式的,以有引脚的为主要形式,IR(International Rectifier,国际整流器)开发的DirectFET封装则是其中的特例,属于无引脚而只有焊接端子的形式,这种形式在小功率SMD器件中的应用最为广泛.

机标关键词：功率三极管、晶体管封装、封装形式、International、引脚、表面贴装元件、功率晶体管、SMD、整流器、小功率、散热片、二极管、插入式、证明、实践、器件、焊接、固定、端子、典型

分类号：TN3;TN4

在线出版日期：2010-08-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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